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化學(xué)金鍍液NSB-68
NSB-68半置換/還原金具有的優(yōu)異的還原性，輔以良好的金覆蓋性能，能夠減少金沉積過(guò)程與后續(xù)流程對(duì)鎳層的腐蝕攻擊，有效地保護(hù)鎳層。極快的金沉積速度僅僅700秒操作時(shí)間即可達(dá)到0.075 μm金層厚度，對(duì)于生產(chǎn)的穩(wěn)定以及產(chǎn)能均有極大提升。故面對(duì)SMT表面黏裝時(shí)，搭配NSB -68藥水的化學(xué)鎳層具有非常優(yōu)異之焊錫潤(rùn)濕性。為使NSB -68的特性得到更好的發(fā)揮，底材的鎳藥水選擇建議搭配使用溢鑫科技NSB系列化學(xué)鎳鍍液。
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特性
應(yīng)用
技術(shù)指標(biāo)
備注信息
- 藥品種類：
主要成份：pH緩充劑、錯(cuò)合劑、專密添加劑
- 操作條件：
| 溫度(℃) | 86 (83～90) |
| Au濃度(g/L) | 1.0 (0.6～1.0) |
| pH | 4.6 (4.4～5.0) |
| NSB-68濃度(ml/L) | 200 (160～240) |
| Ni污染值 | 須低于900ppm |
| Cu污染值 | 須低于10ppm |
- 設(shè)備：
加 熱：使用Teflon coating 之熱交換器或石英材質(zhì)之加熱器，并有溫度自動(dòng)控制器
過(guò) 濾：1-2 μm P.P.或棉紗纏繞式濾心，循環(huán)量5 cycle turn/hr
擺 動(dòng)：擺動(dòng)(rock)速度約0.5-1 m/min
- 鍍液補(bǔ)充及pH調(diào)整之方法：
- pH的調(diào)整方式
- 操作范圍：4.4 - 5.0 (中心值在4.7）
- 每調(diào)高pH 0.1時(shí)，須添加28%氨水約0.13ml/L在槽液中。
- 每調(diào)降pH 0.1時(shí)，須添加檸檬酸(試藥級(jí))約8g/L在槽液中。
- 金槽槽液濃度的補(bǔ)充管理及分析
- 金濃度操作范圍：0.6～1.0 g/L (建議維持0.8 g/L)
- 金鹽補(bǔ)充方法：
(1)金厚度3μ”：添加0.86g金鹽
(2)金厚度2μ”：添加0.57g金鹽
(3)金厚度1μ”：添加0.27g金鹽
- NSB -68補(bǔ)充方法：
(因NSB-68會(huì)因有效電鍍面積比不同及帶出量關(guān)系，請(qǐng)依實(shí)際分析值調(diào)整補(bǔ)充量)
- 換槽標(biāo)準(zhǔn)：
- 銅離子濃度大于10 ppm.
- 鎳離子濃度大于900 ppm.
- 當(dāng)金鹽累積添加量達(dá)到12 MTO時(shí)
- 分析管控：
< 準(zhǔn)備藥品 >
1000 ppm之金標(biāo)準(zhǔn)液
6M (6N) 塩酸
5ml 球型吸管
250ml 定量瓶
< 檢量線用標(biāo)準(zhǔn)液制作 >
- 使用原子吸收光譜儀專用1000 ppm之金標(biāo)準(zhǔn)液，制作 10、20、30ppm之標(biāo)準(zhǔn)液
- 每次稀釋時(shí)添加6M塩酸數(shù)滴
< 分析步驟 >
- 用5ml球型吸管正確吸取5mL的槽液至250mL定量瓶中
- 添加6M塩酸數(shù)滴后，用純水補(bǔ)至標(biāo)線(50倍稀釋)
- 以原子吸收光譜測(cè)定Au濃度。
- 計(jì)算：Au濃度 (g/L) = 測(cè)定值(mg/L) × 50 ÷ 1000
NSB-68濃度分析方法
< 準(zhǔn)備藥品 >
50%（1：1）氨水
MX指示劑
0.01M 硫酸鎳溶液
0.01M EDTA溶液
< 分析步驟 >
- 正確吸取5ml的槽液至300ml錐形瓶中并加入約50ml的純水
- 添加0.01M 硫酸鎳溶液20ml
- 添加約5ml 的50%（1：1）氨水
- 加入約0.2g MX指示劑后，使用0.01M EDTA溶液滴定由棕色變成紫色（滴定值A(chǔ)）
- 使用純水進(jìn)行空白試驗(yàn)－重復(fù)2～5之步驟（滴定值B）
- 計(jì)算：NSB-68 (ml/L) ＝ ( B － A ) × 19.54
- 依分析值予以調(diào)整
- 建浴使用方式：
- 鍍槽注入純水約1/2槽體積
- 加入NSB-68 200ml/L，混合均勻
- 加入金鹽－金氰化鉀（1.0g/L），緩緩加入并持續(xù)攪拌
- 使用純水補(bǔ)足液位
- 將鍍液pH調(diào)整至4.7 ± 0.3
