適用于高精密印制電路的低賈凡尼化學鍍銀藥水
2023-11-06
本文介紹了化學鍍銀藥水添加一定量的某種小分子聚醚類非離子表面活性劑搭配某種陰離子表面活性劑，提高了溶液的潤濕能力?；瘜W鍍銀時加快了油墨undercut位置溶液交換速度，提高了undercut位置銀離子濃度。undercut位置銅面在足夠銀濃度的狀況下發生置換反應，銅面上形成銀鍍層。化學鍍銀時undercut位置銅面置換上少量的銀鍍層，這樣與相互連接焊盤置換的銀鍍層電位差會減小?；瘜W鍍銀后油墨undercut位置咬蝕銅深度一般可控制在＜5um范圍內，與傳統化學鍍銀后油墨undercut位置咬蝕銅深度5-10um對比，咬銅深度明顯減小。減小了油墨undercut位置咬蝕銅深度也就降低了化學鍍銀工藝賈凡尼效應的影響，更好的滿足高精細及5G微波高頻通訊印制電路板化學銀的設計應用需求。
作者：饒猛、王運太、王玉、黎應峰、莫慶生
Rao Meng、Wang Yuntai、Wang Yu、Li Yingfeng、Mo Qingsheng
