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化學(xué)鎳鍍液NSB-8M/A/B/C/D

NSB-8為一弱酸性鎳/磷合金化學(xué)鎳鍍液，適合于印刷電路板及五金器件的表面處理，浴安定性佳，對(duì)綠漆之兼容性佳，具有穩(wěn)定之磷含量及析出速度.

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特性

應(yīng)用

技術(shù)指標(biāo)

備注信息

NSB-8試藥種類(lèi)：

NSB-8M
用　途：建浴用
主成份：還原劑、錯(cuò)合劑、專(zhuān)密添加劑
NSB-8A
用　途：建浴及補(bǔ)充
主成份：鎳鹽、錯(cuò)合劑、專(zhuān)密添加劑
NSB-8B
用　途：補(bǔ)充用
主成份：還原劑、錯(cuò)合劑、專(zhuān)密添加劑
NSB-8C
用　途：補(bǔ)充用
主成份：pH調(diào)整劑、錯(cuò)合劑、專(zhuān)密添加劑
NSB-8D
用　途：建浴及補(bǔ)充用
主成份：專(zhuān)密添加劑

鍍層成份特性:

鍍層耐藥性高，特別是經(jīng)過(guò)OSP 藥液處理也很難腐蝕.
因干膜溶出而引起的析出速度降低和皮膜特性惡化的情況極少.
鍍層之磷含量不隨MTO改變(在7-10%)重量百分率：
Ni = 90-93%
P = 7-10%
鎳之析出速度 = 6～8μinch/min

設(shè)備：

鍍槽：槽材質(zhì)為不銹鋼(SUS316L)、內(nèi)壁需拋光
加熱：使用不銹鋼(#316)材質(zhì)、石英或Teflon包覆之加熱器，須防止局部過(guò)熱
過(guò)濾：5-20μm, P.P. 濾心，循環(huán)量6-10 cycle turn/hr
擺動(dòng)：擺動(dòng)(rock)速度約0.5-1 m/min
震動(dòng)：需有氣壓缸震動(dòng) 沖程約4-6cm 頻率為每5-10秒ㄧ次

建?。?/span>

加入浴量1/2的純水
加120ml/L的NSB-8M并加以攪拌
加45ml/L的NSB-8A并加以攪拌
加純水調(diào)整至操作液位，加溫至操作溫度加4ml/L的NSB-8D，并持續(xù)攪拌后，開(kāi)始拖缸、生產(chǎn)。

操作條件：

	標(biāo)準(zhǔn)條件	范圍
浴溫	82℃	80-84℃
負(fù)載	0.5dm²/L	0.2-1.0dm²/L
Ni 濃度(建浴時(shí))	4.5g/L	4.3-4.7g/L
pH	4.6	4.5-4.8
循環(huán)量	8 cycle/hr	6-10 cycle/hr

注：本產(chǎn)品在低溫下長(zhǎng)期保存將會(huì)有結(jié)晶化現(xiàn)象，產(chǎn)生結(jié)晶時(shí)，務(wù)必將結(jié)晶溶解后才使用，請(qǐng)注意冬天之保存環(huán)境。

生產(chǎn)補(bǔ)充：

補(bǔ)充方法與控制方法:

為維持沉積速率穩(wěn)定，鎳離子濃度與MTO之間的管理采用上升管理，鎳濃度控制與MTO關(guān)系見(jiàn)下表：

MTO	Ni 濃度(g/L)	槽液每消耗1克鎳須補(bǔ)充藥水如下
MTO	Ni 濃度(g/L)	NSB-8A	NSB-8B	NSB-8C	NSB-8D
0～0.5	4.50	10ml	10ml	10ml	5ml
0.5～1.0	4.55
1.0～1.5	4.60
1.5～2.0	4.65
2.0～2.5	4.70
2.5～3.0	4.75
3.0～4.0	4.80

常規(guī)消耗量：

每生產(chǎn)1 m²(線路比20%) Ni厚度：150μin的板，約需補(bǔ)充藥水如下：
NSB-8A        120cc
NSB-8B        120cc
NSB-8C        120cc
NSB-8D         60cc
為維持槽液穩(wěn)定，補(bǔ)充藥水宜采少量多次方式，每次補(bǔ)充以0.05g/L為一次補(bǔ)充量的補(bǔ)充方式(以不超過(guò)0.1g/L為限)，可由比色法或板面積之方式添加.

補(bǔ)充注意事項(xiàng)

補(bǔ)充液應(yīng)加在攪拌點(diǎn)附近，這樣可提高槽液的穩(wěn)定性與提高工作效率，大量生產(chǎn)建議使用自動(dòng)分析補(bǔ)加裝置管理。
注意避免將NSB-8A 與NSB-8C 混合在一起.
NSB-8D在槽液處于高溫時(shí)會(huì)自行消耗，故槽液溫度在70℃以上且若不進(jìn)行生產(chǎn)添加之操作時(shí)，必須額外每小時(shí)添加0.2ml/L。根據(jù)設(shè)備規(guī)格，D劑消耗有所不同，須維持在1-3ml/L，如果添加過(guò)多會(huì)導(dǎo)致皮膜性能下降，故請(qǐng)定期確認(rèn)補(bǔ)給量.
槽液pH的調(diào)整

調(diào)高pH：使用試藥級(jí)以上20%～28%氨水溶液調(diào)整.
調(diào)低pH：使用試藥級(jí)以上10% H₂SO₄溶液調(diào)整.

NSB-8鍍液中Ni分析：

鍍液中Ni²⁺分析方法

準(zhǔn)備藥品

濃氨水（28%）
MX 指示劑
0.05M EDTA 標(biāo)準(zhǔn)液

分析程序
1. 正確吸取鍍渡5mL于350 mL錐形瓶
2. 加純水約100mL
3. 加入氨水（28%）10mL
4. 加入約0.4g MX指示劑
5. 用0.05M EDTA 滴定

終點(diǎn)：棕色紅紫色

計(jì) 算：

Ni濃度（g/L）=V(EDTA)*0.587*F
F：0.05 M EDTA標(biāo)準(zhǔn)液的標(biāo)定系數(shù)

鍍液中次磷酸二氫鈉分析

準(zhǔn)備藥品及器具 :

0.1N I₂                  250ml磨砂錐形瓶
0.1N Na₂S₂O₃              25ml吸管
6N HCl                   2ml吸管

分析程序 :
1. 取槽液2ml放進(jìn)250ml磨砂錐形瓶?jī)?nèi).
2. 加入20ml 0.1N I₂溶液.
3. 取25ml 6N HCl沿瓶壁洗下殘留的藥液后，蓋上瓶蓋置于暗室一小時(shí).
4. 另做一空白試驗(yàn)重復(fù)2.2-2.3.
5. 加入淀粉指示劑，以0.1N Na₂S₂O₃滴定之.

滴定終點(diǎn) : 紫色→無(wú)色

計(jì)算：

SHP (g/L)=（空白滴定ml數(shù)-SAMPLE滴定ml數(shù)）x 3.5
NSB-8之次磷酸二氫鈉控制在 24～36g/L