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化學(xué)鎳鍍液NSB-5M/A/B/C
NSB-5是化學(xué)鎳/磷合金鍍液，具有優(yōu)異的浴安定性，并可長期連續(xù)使用。除可以得到穩(wěn)定的析出速度及皮膜光澤度之外，對于開頭特殊不易利用鍍鎳的物件，具有良好膜厚分布性，適合于印刷電路板之細(xì)線路的表面處理。
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特性
應(yīng)用
技術(shù)指標(biāo)
備注信息
- 特性:
Ni = 90 ± 1%
P = 8 ± 1%
在84℃條件下，NSB-5 藥水的鎳層析出速度為7μinch/min
- 設(shè)備（鍍鎳槽）:
加熱 使用不銹鋼(#316)材質(zhì)、石英或Teflon包覆之加熱器，須防止局部過熱
過濾 使用5-20μ P.P. 濾心，循環(huán)量3-7 cycle turn/hr
擺動 擺動(rock)速度約0.3-0.6 m/min
震動 需有氣壓缸震動，沖程約4-6cm 頻率為每5-10秒ㄧ次
析出保護(hù)裝置，防析出桿直接與鍍液直接接觸達(dá)槽深三分之二以上,使得不銹鋼槽體、加熱部等呈鈍態(tài)化，可有效防止鎳的異常析出。
- 建浴方法及使用方法:
| 主成分 | 性狀 | |
| NSB-5M 建浴用 | 還原劑，錯合劑，添加劑 | 無色透明 |
| NSB-5A 建浴、補(bǔ)充 | Ni 鹽 | 綠色透明 |
| NSB-5B 補(bǔ)充用 | 還原劑，錯合劑，添加劑 | 無色透明 |
| NSB-5C 補(bǔ)充用 | pH buffer | 無色透明 |
建浴方式:
| NSB-5M | 100ml/L |
| NSB-5A | 55ml/L |
| 水 | 845ml/L |
于建浴時，請用NH4OH(28%)調(diào)高pH,用H2SO4(50%)調(diào)降pH，將pH值調(diào)整至4.5再使用之。
使用方法:
| 建浴方法 | NSB-5M 100ml/L NSB-5A 55ml/L 純水 845ml/L |
| 作業(yè)條件 | 溫度 82-85℃ 鎳濃度 5.0g/L(4.8-5.2 g/L) pH 4.5-4.8 |
| 處理能力 | 析出速度 11-14μm/hr 處理能力 4MTO以上;400μm/hr dm2 |
| 液管理方法 | 經(jīng)由鍍鎳、分析求得鎳之消耗量，然后添加相當(dāng)于此消耗的3種補(bǔ)給液（補(bǔ)給時請參照補(bǔ)給方法） |
- 于連續(xù)使用時之液管理:
建浴時的鎳濃度約為5.0 g/L，于生產(chǎn)時請將鎳之濃度請保持于4.8-5.2 g/L之間。可由UV比色法或由分析按生產(chǎn)面積補(bǔ)給而將濃度調(diào)整為5.0 g/L。注意：鎳濃度大于5.5 g/L，會易于生成氫氣化鎳，而產(chǎn)生白濁的現(xiàn)象。反之，低于4.5 g/L，析出速度就會慢慢地減緩。鎳濃度氏于4.5 g/L時，若一次補(bǔ)給液添加量（5 ml/L以上），可能使鍍鎳反應(yīng)停止，所以請少量地慢慢添加。如有帶出量大或濃度過低狀況時應(yīng)適時補(bǔ)充建浴劑（NSB-5M）
pH值的管理方法:
于連續(xù)使用時請將pH值保持于4.5-4.8之間。依預(yù)定程序進(jìn)行補(bǔ)給時，pH值會自動維持于4.5-4.8之間。pH值的調(diào)整（平時并無需要，但使用多量的酸或是強(qiáng)堿脫脂時則除外）依pH之管理：
調(diào)高pH：以28%氨水調(diào)整。
調(diào)低pH：以50%H2SO4溶液調(diào)整。
補(bǔ)充方法：
在生產(chǎn)過程中分析鎳濃度的消耗而補(bǔ)充 3 種不同成份的藥液（A、B、C）。
NSB-5 的補(bǔ)給方法:
經(jīng)由分析求得鎳的消耗量，然后添加相當(dāng)于消耗量的3種補(bǔ)給液。
于金屬鎳不足1 g時，補(bǔ)給液A、B、C各添加11 ml。
