化學鎳鍍液NSB-4M/A/B/C/D
NSB-4為一弱酸性鎳/磷合金化學鎳鍍液，適合于印刷電路板之細線路的表面處理，具有優(yōu)異的浴安定性，與硬板及軟板之兼容性佳，對綠漆及干膜之攻擊性低，具有穩(wěn)定磷含量及析鎳速度等特性。
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特性
應用
技術指標
備注信息
- 鍍液特性：
Ni= 93 ± 1% （重量百分率）
P = 7 ± 1% （重量百分率）
在標準作業(yè)條件下，NSB-4藥水的鎳層析出速度為6-9μinch/min
- 鍍液種類：
用 途：建浴用
主成份：還原劑、錯合劑、專密添加劑
NSB-4A
用 途：建浴及補充
主成份：鎳鹽、錯合劑、專密添加劑
NSB-4B
用 途：補充用
主成份：還原劑、錯合劑、專密添加劑
NSB-4C
用 途：補充用
主成份：pH調整劑、錯合劑、專密添加劑
NSB-4D
用 途：建浴及補充用
主成份：專密添加劑
- 設備：
加熱 使用不銹鋼(#316)材質、石英或Teflon包覆之加熱器，須防止局部過熱及設置溫度自動控制器。
過濾 使用5-20μm P.P. 濾心，連續(xù)過濾,循環(huán)量3～7 cycle turn/hr。
擺動 擺動(rock)速度約0.5～1 m/min。
震動 需有氣壓缸震動 沖程約4～6cm 頻率為每5～10秒ㄧ次。
- NSB-4使用方法
- 加入1/2槽體積的純水。
- 加入150ml/L的NSB-4M并加以攪拌。
- 加44ml/L的NSB-4A并加以攪拌。
- 添加純水調整至所需液位，加溫至操作溫度。
- 持續(xù)攪拌并加入3ml/L的NSB-4D后，可開始進行拖缸作業(yè)。
| 項目 | 建議值 | Range |
| 溫度 | 81 ℃ | 80～82℃ |
| 浴負載 | 0.5 dm2/L | 0.3～1.0 dm2/L |
| Ni濃度(建浴時) | 4.5 g/L | 4.3～4.7g/L |
| pH（建浴時） | 4.5 | 4.3～4.7 |
Ni濃度及pH 管理條件：
Ni濃度管理
| 建 浴 時 | 4.5g/L |
| 連續(xù)使用中設定 | －0.2g/L ～ ＋0.2g/L |
pH之管理
| 建 浴 時 | 4.5(25℃) |
| 連續(xù)使用中設定 | －0.2 ～ ＋0.2 |
pH偏離范圍時
調高pH：以9%氨水調整。
調低pH：以10%H2SO4溶液調整。
生產補充
在生產過程中分析鎳濃度消耗而補充四種補充液
各MTO相當于1g Ni補充量
| MTO | Ni濃度g/L | NSB-4A | NSB-4B | NSB-4C | NSB-4D |
| 0～0.5 | 4.5 | 10mL/L | 10mL/L | 10mL/L | 3mL/L |
| 0.5～1.0 | 4.6 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 1.0～1.5 | 4.7 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 1.5～2.0 | 4.8 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 2.0～2.5 | 4.9 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 2.5～3.0 | 5.0 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 3.0～3.5 | 5.0 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
| 3.5～4.0 | 5.0 | ↑ | ↑ | ↑ | ↑ |
- 可由自動分析添加系統(tǒng)或板面積之方式添加。
- 每次補充以0.05g/L為補充一次量(最大補充量以不超過0.1g/L為限)，避免因補充量過大而造成反應活性不足而停止反應。
- 將補充液加在充分攪拌的區(qū)域，可使鍍液更加安定。
- 若鎳濃度比設定值降低0.5g/L以上，若一次補充（5 ml NSB-4A/每公升槽液）時，將產生覆蓋性不良的情形，也可能使反應停止：建議Ni2+濃度比設定值降低0.1g/L時，立即補充。
- 如有因帶出及移槽時鍍液的流失量較多的情形。必須使用建浴劑（M＆A劑）補充。
- 干膜溶出物會抑制析出速度，會有肩薄現象發(fā)生，請適時使用活性碳處理鍍液。
- 藥液分析方法：
準備藥品
濃氨水（28%）
MX 指示劑
0.05 M EDTA 標準液
分析程序
- 正確吸取鍍渡5mL于350 mL錐形瓶
- 加純水約100mL
- 加入氨水（28%）10mL
- 加入約0.4g MX指示劑
- 用0.05 M EDTA 滴定
- 終點：由棕色變紅紫色
Ni濃度（g/L）＝V(EDTA)×0.587×F
F：0.05M EDTA標準液的標定系數
NSB-4鍍液中次磷酸二氫鈉分析
準備藥品及器具 :
0.1N I2
250ml磨砂錐形瓶
0.1N Na2S2O3
25ml吸管
6N HCl
2ml吸管
分析程序
- 取槽液2ml放進250ml磨砂錐形瓶內。
- 加入20ml 0.1N I2溶液。
- 取25ml 6N HCl沿瓶壁洗下殘留的藥液后，蓋上瓶蓋，置于暗室一小時。
- 另做一空白試驗重復2-3。
- 加入淀粉指示劑，以0.1N Na2S2O3滴定之。
- 終點：由紫色變無色。
SHP (g/L)=（空白滴定ml數-SAMPLE滴定ml數）x 2.6
NSB-4 之次磷酸二氫鈉控制在 24～36g/L
*生產中非因NBS-4系列藥水濃度不足或藥水本身成份異常，所造成的報廢，皆不在本公司賠償之范圍內.
- 化學鎳NSB-4問題與對策
| 問 題 | 原 因 | 對 策 |
| 鎳與銅鍍層密著不良 | 1)綠漆殘渣附著于銅面 | a)顯影后，用H2O2-H2SO4處理 b)確認及加強前處理制程與清潔劑 |
| 2)顯影液中的界面活性劑殘留 | a)顯影后，用H2O2-H2SO4或SPS- H2SO4處理 b)確認及加強前處理制程與清潔劑 |
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| 3)鍍鎳時綠漆溶出 | a)更新鍍液 b)確認綠漆特性(類型)，硬化條件及前處理流程 |
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| 4)銅面前處理不良 | a)確認及加強前處理流程(刷磨、清潔劑、微蝕等) | |
| 5)水洗不良 | a)更換水洗水，加強擺動 b)確認及增加水洗槽進水量 |
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| 6)活化后水洗時間過長 | a)縮短至2分鐘以內 b)增加水洗槽進水量 |
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| 7)金屬/有機雜質混入Ni鍍液中 | a)更新鍍液 b)確認雜質來源 |
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| 金與鎳鍍層密著不良 | 1)金屬(尤其是Cu)或有機雜質 (綠漆等)混入Au鍍液中 |
a)更新鍍液 b)確認雜來源 |
| 2)Ni鍍層表面氧化 | a)更換水洗水 b)減少移位時間/加強鍍鎳后水洗 |
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| 3)Ni槽有機污染(綠漆等) | a)更新鍍液 b)確認雜來源 |
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| 露銅 | 1)Ni槽補充不適當 | a)由手動分析Ni/pH并做調整 b)檢查及調整控制器/補充裝置 |
| 2)銅面前處理不適當 | a)檢討前制程及銅面前處理 b)確認及加強前處理 |
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| 3)鍍Ni液pH太低 | a)用氨水調整pH值 b)檢查及調整控制器/補充裝置 |
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| 4)Ni液溫度太低 | a)調整至正確操作溫度 | |
| 露銅 | 5)活化不足 | a)檢查及調整鈀/硫酸濃度 b)更改活化處理基準 |
| 6)活化后水洗時間太久 | a)縮短水洗時間 | |
| 架橋 | 1)活化液污染(尤其是Fe) | a)檢查污染來源 b)預浸及活化槽使用高純度硫酸 |
| 2)活化液老化 | a)活化液更新 b)確認活化液的加熱方式，循環(huán)過濾及使用稀硫酸添加等 |
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| 3)Ni槽補充異常 | a)手動分析Ni/pH并做調整 b)檢查補充量 c)檢查及調整控制與補充裝置 |
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| 4)Ni槽液溫度太高 | a)調整至正常操作溫度 | |
| 5)刷壓過大 | a)檢查及調整刷壓 | |
| 跳鍍 | 1)Ni槽補充異常 | a)檢查補充量 |
| 2)Ni 槽攪拌太強 | a)調整至最佳攪拌速率 | |
| 3)Ni 槽金屬雜質污染 | a)確認污染源 | |
| 4)綠漆溶入鍍液中 | a)更新鍍液 b)確認清潔劑，綠漆特性及硬化條件 |
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| 鍍層表面粗糙 | 1)Ni 鍍液pH太高 | a)用硫酸調整pH值 b)檢查及調整控制器/補充裝置 |
| 2)錯合劑太低 | a)補充建浴劑 | |
| 3)Ni 鍍液中有不溶性顆粒 | a)加強過濾 b)保持連續(xù)循環(huán)過濾 |
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| 4)前處理不良 | a)改善前處理流程(微蝕)或清潔劑 | |
| 5)不溶性顆粒帶入Ni鍍液中 | a)加強過濾 b)更新鍍液 c)確認水洗槽流量，水洗時間及水洗stage |
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| 6)水質不潔 | a)移槽過濾，加強過濾 b)配槽及補充液位都使用純水 c)更新鍍液 |
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| 針孔 |
1)Ni鍍液中有不溶性顆粒 | a)移槽過濾，加強過濾 b)確認過濾條件（循環(huán)速率濾材孔徑） |
| 2)鍍液中有金屬雜質 | a)假鍍 b)確認雜質來源 c)更新鍍液 |
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| 3)鍍液中含有機雜質 | a)更新鍍液 b)確認雜質來源 |
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| 4)鎳槽攪拌太弱 | a)增加攪拌及擺動速度 b)試出最佳攪拌條件 |
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| 析出速度太慢 | 1)Ni槽溫度太低 | a)調整至正確溫度 |
| 2)Ni鍍液pH值太低 | a)用氨水調整pH值 b)檢查及調整控制器/補充裝置 |
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| 3)Ni 槽金屬雜質污染 | a)確認污染源 b)更新鍍液 |
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| 4)Ni 槽有機雜質污染 | a)更新鍍液 b)確認污染源 |
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| 5)綠漆入Ni鍍液中 | a)更新鍍液 b)確認綠漆作業(yè)條件 |
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| 鎳鍍液混濁 | 1)pH值太高 | a)用稀硫酸調整pH值 b)檢查及調整控制器/補充裝置 |
| 2)浴溫太高 | a)調整至正確溫度 | |
| 3)帶出量太多 | a)延長滴水時間 | |
| 4)藥液從管路泄漏 | a)管路修復 | |
| 析出保護裝置的電流太高 |
1)浴溫太高 | a)調整至正常溫度 |
| 2)pH值太高 | a)用稀硫酸調整pH值 b)檢查及調整控制器/補充裝置 |
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| 3)局部過熱 | a)加熱器附近加強攪拌 b)使用熱交換器時，降低蒸汽壓 |
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| 4)槽壁鈍化不良 | a)移出鍍液，使用硝酸鈍化 b)增加硝酸濃度或增加純化時間 |
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| 5)活化液帶入 | a)移出鍍液，使用硝酸浸漬 b)確認活化水洗槽進水量水洗時間及水洗次數 |
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| 6)補充液流量太大 | a)檢查及調整控制器 b)檢查補充裝置 |
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| 7)安定劑太低 | a)加強過濾 | |
| 8)掛架上的Ni/Au碎片掉入Ni槽內 | a)將掛架上的Ni剝除 | |
| 9)析出保護裝置異常 | a) 檢查線路及調整整流器 | |
| Ni槽pH值起伏太大 | 1)前處理藥液帶入 | a)更新水洗水 b)確認水洗進水量及時間 |
| 2)帶出量太大 | a)延長滴水時間檢查管路是否泄漏等 | |
| Ni消耗量太大或Ni濃度無法維持 | 1)帶出量太大 | a)增加補充時間 b)延長滴水時間 c)檢查管路是否泄漏等 |
