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    有機可焊保護劑 SBT-603
    SBT-603A有機可焊保護劑是專門為無鉛裝配工藝設計的新一代有機可焊保護劑,該工藝在無鉛焊接下可保持良好的可焊性。SBT-603A 有機可焊保護工藝具有防氧化、無鉛耐熱、操作簡單等特點。
    SBT-603A只是OSP處理工藝,它需要與除油和微蝕等前處理相結合才能完成整個PCB的表面處理。如果前處理不能很好地清潔銅面,即使OSP處理過程控制得再好,同樣會影響焊接效果。因此,前處理的控制與OSP同樣重要。其中,銅面微蝕深度的控制目標是1.5微米,最少不低于1.0微米。
    SBT-603A工藝流程藥液不含有機易燃溶劑,所以不怕會引火。
    本操作手冊中的物料消耗量和控制點會因設備條件和生產板情況的差異而有所不同,需在試產過程中由工程師根據實際情況作相應調整。
     
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    有機可焊保護劑 SBT-603
    特性
    應用
    技術指標
    備注信息
    • 產品規(guī)格
    項目 工 序 物    料 物    性
    01 除油 酸性除油劑PC-656 淡黃色透明液體
    02 微蝕 微蝕劑 ME-902S 無色至微黃透明液體
    03 酸洗 乙酸 無色透明液體
    04
     
    OSP SBT-603A 藍色透明至微濁液體
    PH:2.8-3.3
    氨水/冰醋酸/甲酸(調節(jié)PH用,化學純) --
    • 工藝流程及設備概況
    序號 工序 設備要求 水質要求 流程作用
    缸體材料 加熱筆材料 冷卻管材料 過濾要求
    01 除油 PP 鐵氟龍/ss 316不銹鋼 3-5 T.O DI水 清潔板/銅面;褪OSP膜
    02 噴淋水洗 PVC、PP / / / 市水或DI水 /
    03 風刀或滾輪去水 / / / / / 防止水洗水帶入下工序
    04 微蝕 PP、PVC 鐵氟龍/ss 鐵氟龍/PVC 3-5 T.O DI水 銅面除氧化/微觀粗糙
    05 噴淋水洗 PVC、PP / / / 市水 /
    06 風刀或滾輪去水 / / / / / 防止水洗水帶入下工序
    07 酸洗 PVC、PP 鐵氟龍/ss / 2-3 T.O DI水 清潔/防氧化
    08 噴淋水洗 PVC、PP / / / DI水 /
    09 風干 / / / / / 防止水洗水帶入下工序
    10 OSP PP 鐵氟龍/石英 鐵氟龍/pp 5-10 T.O DI水 形成有機助焊保護膜
    11 風刀或滾輪去水 / / / / / 防止OSP藥液帶入下工序
    12 噴淋水洗 PVC、PP / / / DI水 /
    13 80℃烘干 / / / / / /
    (注)
    1. 請絕對避免微蝕液中所含的硫酸根離子混進OSP槽液中,只要有 100ppm 的硫酸離子(即硫酸30ppm 以上)混入OSP槽液中,其皮膜便會減薄,無法發(fā)揮充分的保護作用。
    2. 擠水滾輪材質:聚氨酯(PU)、Rubycell P(Toyo Polymer)。
    3. 流程指引:
    1. 輸送速度
    輸送(帶)速度,應以印刷電路板浸泡于SBT-603A槽液中的時間做為基準。浸泡時間以40秒為標準,但應做可調整至30-90秒的設計。
    1. 微蝕處理
    微蝕處理的目的乃在于去除黏附于印刷電路板銅箔表面的氧化物,使銅箔表面潔凈并活性化。銅箔的微蝕量,應設定在1.0-2.0μm,如果微蝕量低于0.5μm 以下,則很難形成適切有效的OSP皮膜。其標準處理條件則如下表所示。
     
     
    微蝕處理條件:
    項目 噴淋 浸泡
    溫度 (℃) 30-40 30-40
    時間 (秒) 15-30 60-120
    壓力 (Kg/cm2 1.0-2.0 --
    微蝕劑可使用硫酸/過氧化氫體系微蝕劑(如我司ME-902S),但請避免選用在微蝕處理后會在銅箔表面形成有機皮膜(防銹膜)之類型的微蝕劑。
    1. 微蝕后水洗
    微蝕處理后的水洗必須徹底執(zhí)行,以免讓微蝕劑混進下面工程。水洗工程則以三段噴灑水洗最為理想。
    對小口徑導通孔的清洗則為提高清洗效果,可在水洗槽內加裝超音波或水中噴灑等的清洗裝置。
    清洗用水則應使用去離子水。
    水洗槽的概要如下所示:
     
    1. 去水分
    印刷電路板上的水分應去除烘干,以免把水分帶進下面的工序中。去水分的工程,最好可以擠水滾輪與風刀搭配進行。
    風刀的安裝,應以對印刷電路板上下垂直方向吹干的方式安裝。風刀應使用來自吹風機的風。但不可使用來自空氣壓縮機的風,以免風中含有水分與油份。
    1. 酸浸處理
    酸浸可以有效防止微蝕液(尤其是硫酸)被帶進下面的工序,保護OSP槽液不被污染,并為銅面沉積均勻的OSP皮膜提供幫助;就涂布方式而言,可以用噴淋的方式進行。
    其標準處理條件如下:
     度:2-7% (注:根據現場條件作適當調整。)
     度:25-35℃(常溫)
     間:15-30 秒
     壓:1.0-2.0Kg/cm2
    1. SBT-603A 處理
    SBT-603A處理段是由儲液加熱槽與處理印刷電路板的浸浴槽(處理槽)2 個槽組成。
    1. Part A:儲液加溫槽
    為抑制因加熱過度而起的結晶物產生,請把SBT-603A槽液的加溫循環(huán)限制在加溫槽內。從加溫槽送往處理槽的泵的送水量,起碼要能保持80L/分(不同設備會有所不同)的流量。流量如果太少,浸浴槽中的SBT-603A槽液搖動便會減弱,進而導致膜厚不足。
    為要防止產生于加溫槽的結晶物跑進處理槽,請在配管的途中配裝過濾器。過濾器可用孔徑在30-50μm 的濾心式過濾器。加溫槽內可浮放吸油紙,以便吸附結晶物與有可能產生的油污。加溫槽應安裝液量計,以便隨時查知液量。
    1. Part B:浸浴槽
    從浸浴槽(處理槽)把SBT-603A槽液送回至儲液加溫槽用的配管,應設計得可以避免空氣的卷進槽液中。
    如果有空氣被卷進槽液中,將會促進結晶物的發(fā)生。要減少空氣的卷入,可以在由浸浴槽而至加溫槽的配管安裝檔板,或把回流槽液進加溫槽的入口設在儲液槽液面以下。
        為提高浸浴槽中液體濃度的均勻性和OSP皮膜涂布的均勻性,浸浴槽內最好設置3-5組噴流水刀,以加強浸浴槽液的循環(huán)。
    浸浴槽的構造則應使底部傾斜,并把排液口設在其最低處,以免有槽液集存。同時與最低處排液口的連接處的板材邊緣也不要留下毛邊,或黏合劑的凸起,以免槽液集存。因為集存的OSP槽液液在蒸發(fā)干燥后便會析出結晶。
    浸浴槽中傳動滾軸的驅動部也應低于浸浴槽液面,同時在裝置的運轉中也要使傳送滾輪能常泡在浸浴槽液中,以防止結晶的發(fā)生。
    當將儲液槽的液體抽取至浸浴槽時,應使槽液從浸浴槽的下部流入,以便使液體向上冒出,進而產生由下而上的流動,提高液體的搖動效果。若浸浴槽中滾輪間隔過密,就算流量再大,槽液的搖動效果也會減弱。這時可在SBT-603A槽液中設法安裝幾道可使液體向上噴流的細長孔,以便制造強制性的液體的流動。
    浸浴槽的上部,請安裝沖洗用噴嘴,作業(yè)終了時,為防止結晶,可以使用該噴嘴把去離子水或醋酸溶液噴灑在滾輪上,以便清洗滾輪。
    SBT-603A槽液會散發(fā)醋酸的刺激性氣味。為防止氣味四溢,可將浸浴槽的上蓋改為水封型構造,或在側面窗加裝襯墊,或把縫隙封死等,以提高其設備的密閉度。
     
     
    1. 去除OSP藥液
    為去除殘留在電路板上的SBT-603A槽液,請使用擠水滾輪和風刀等。由于擠水滾輪和風刀會因殘留槽液的蒸發(fā)干燥而發(fā)生結晶,所以請做好防止結晶的操作,并經常檢查滾輪和風刀狀況,防止結晶返粘于板面影響制板外觀。
    使用擠水滾輪時,請將滾輪壓力調節(jié)至適當位置,因為過大的滾輪壓力會導致皮膜厚度減薄。
    1. 水洗
    為防止SBT-603A槽液殘留在電路板上,請徹底進行水洗。最好設置三段式的水洗流程,對小徑導通孔的水洗,則為了提高水洗效果,請在水洗槽內安裝超音波洗凈裝置或液中噴水(水刀)等裝置。水洗用水則請使用去離子水。
    水洗用水的pH應大于4.5。由于OSP所形成的皮膜易受酸性液體的腐蝕,所以使用低pH 值的水清洗,將會把皮膜洗薄。
    1. 烘干
    水洗后殘留在電路板的水分,請徹底烘干。烘干條件,可以用80-90℃的溫風,時間以30 秒為準。為提高烘干效率,可把吹風機上下搭配,分2-4 段吹干。
    1. 設備抽風系統
    在微蝕槽與 SBT-603A處理槽,都需要安裝排氣設備,尤以SBT-603A處理槽最為重要,由于有醋酸氣味揮發(fā)的問題,必須配合適當的抽風量;
    此外,SBT-603A處理槽的抽氣量對槽液濃度的控制也很重要,調整適當的抽氣量對穩(wěn)定槽液濃度是十分有效的操作手段;但過度的抽氣量會導致蒸發(fā)量的增加,促使液中成分濃度急速升高。這種情形非僅會增加補充液的使用量,也會迫使分析頻度大增,成本也隨之增加。反之,如果排氣不足,則將會帶來氣味四溢和有效成分濃度不斷下降的問題。
        合適的抽氣量以每班次SBT-603A槽液濃度變化幅度為準,在正常添加和補充液位的正常操作參數條件下,每班次SBT-603A槽液有效濃度變化小于5%,則抽氣量是合適的。
     
     
     
     
     
     
     
     
     
    • 操作指引
    1. 開缸/補充物料及用量
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    缸名 藥水名稱 開缸比例 千尺添加 備注
    除油 PC-656 20% 5±1L  
    微蝕 ME-902S 20% 7±2 L  
    酸洗 乙酸 2 % 0.5 kg  
    OSP SBT-603A
    • 安全操作
    在使用本公司藥水前請參閱本公司物料安全資料(MSDS)。
    1. 硫酸具有強腐蝕性,接觸硫酸時要戴膠套、防腐眼鏡、口罩等,皮膚被硫酸灼傷時,先用大量水沖洗,再用飽和碳酸鈉溶液沖洗,嚴重者送醫(yī)院治療。
    2. 本系列藥水具有一定的腐蝕性,接觸時,要戴手套、防腐眼鏡、口罩、防護表等,皮膚接觸時,先用大量水沖洗,嚴重者送醫(yī)院治療。
    • 對失控的反應
    如果操作條件失去控制或者機器故障造成運行失蹤, 立即通知課長或制造工程師.
    失控項目 采取措施 板的處置
    藥水濃度 停產,立即調整至WI規(guī)定范圍(QA重新化驗分析) 隔離檢查。
    藥水溫度 停產,立即通知維修檢查溫控系統,并調至WI范圍 隔離檢查。
    OSP膜厚度 停產,通知工程師跟進原因,待OSP膜厚度合格后才生產。 隔離檢查;退膜做返工處理。
    • 異常問題分析與對策(TroublTDYhooting)
    問題 原 因 解 決 辦 法
    微蝕速度低 ① 藥液濃度低
    ② 銅含量高
    ③ 操作溫度低
    ④ 除油效果差
    ① 分析補加
    ② Cu2+﹤40g/L 時更換微蝕液
    ③ 保持溫度在30-40℃
    ④ 調整除油劑濃度
     
     
    OSP膜厚度低
    ① 工作液溫度低
    ② 工作液濃度低
    ③ 工作液PH值低
    ④ 傳輸速度過快
    ⑤ 后水洗PH值低
    ① 控制OSP缸溫度在40-45 ℃
    ② 添加補充液和補充液,使達到范圍
    ③ 用氨水調節(jié)PH值至范圍
     ④ 減慢傳輸速度
    ⑤ 更換水洗,使PH值大于5.0
     
    OSP膜表面有臟點、異物
    ① 前處理不干凈
    ② 風刀不能正常工作
    ③ 工作液中有雜質
    ④ 行轆、壓水轆污染
    ① 改善前處理(除油、微蝕)
    ② 檢查、清理風刀,降低風壓
    ③ 過濾工作液
    ④ 用乙酸水溶液清洗行轆和壓水轆
     
    OSP膜表面顏色不均
    ① 前處理微蝕量不夠
    ② PH高,工作液老化
    ③ 后水洗的壓力過大
    ④ 壓水轆過緊、過重
    ① 調整微蝕量至1.6mm以上
    ② 更換工作液
    ③ 降低后水洗的水壓
    ④ 使用輕質材料制造的壓轆
    工作液有白色結晶或板面有膠跡 ① 工作液濃度太高或PH過高
    ② 行轆上有油漬
    ① 控制濃度/PH值在操作范圍內
    ② 用稀醋酸擦洗各行轆
    SBT-603A濃度過高 ①SBT-603A補料量過多
    ② 工作液過度蒸發(fā)、濃縮
    ① 降低補料量
    ② 降低抽風量,適當補充DI水和醋酸
    SBT-603A濃度過低 ①SBT-603A補料量過少
    ② 前水洗帶入過多
    ③  酸度過低,槽液易析晶 結晶、浮油較多
    ① 增加SBT-603A補料量
    ② 增加吸水綿、改善風刀,避免帶水
    ③ 調整酸度至范圍內
    ④調整各參數,避免結晶和浮油出現
    液位下降明顯 ① 工作液帶出嚴重
    ② 水分和醋酸過度蒸發(fā)
    ③ OSP缸體有滲漏
    ① 增加吸水綿、改善風刀
    ② 調整抽風、減少待機時間
    ③ 盡快維修、堵漏
    液位上升明顯 ① 前水洗帶入過多水
    ② 冷凝水管有滲漏
    ① 前水洗缸后增加吸水綿、改善風刀
    ② 盡快修復冷凝水管或更換新水管
    • 泄漏處理和廢液處理
    用戶需要了解當地有關的環(huán)保法,如果與本公司的建議有任何沖突,請以當地的法律制度為依據。更換的槽液用稀堿中和,排放到化學廢料處理排水系統中處理后的廢水應符合當地的法律法規(guī)。
    1. 物料泄漏和濺出的處理方法:OSP液有少量濺出時,可用大量水稀釋;有大量濺出時,要用硫酸氫鈉覆蓋;
    2. 廢液處理方法:由于SBT-603A含有有機物,COD較高,所以廢液應委托專業(yè)的廢液處理公司進行處理。一般來說,廢液的處理方法有中和處理、離子交換、活性污泥法等等。中和處理法的工藝流程如下圖所示:
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