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整孔劑 SBT-517
SBT-517是一種獨(dú)具特色的弱堿性清潔調(diào)整劑,用于清除印制板上的有機(jī)污物(輕油)、指印、氧化膜,并調(diào)節(jié)孔壁的電荷,使其最大限度的吸附催化劑。
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特性
應(yīng)用
技術(shù)指標(biāo)
備注信息
- 產(chǎn)品性狀
品名 | 外觀 | 比重 | 有效期 |
SBT-517 | 無(wú)色至淡黃色透明液體 | 1.00±0.05 | 12個(gè)月 |
- 配槽方法
1L槽液 | 主要作用 | 體積(ml) |
SBT-517 | 整孔 | 50ml |
水 | 溶劑 | 950ml |
- 槽液控制與維護(hù)
組份/參數(shù) | 最佳值/工作范圍/要求 |
工作溫度 | 50-60℃ |
處理時(shí)間 | 5-6分鐘 |
攪拌方式 | 工件移動(dòng) |
當(dāng)量濃度 | 0.15-0.25N |
- 做1000平方尺板,應(yīng)向槽中補(bǔ)加0.8L SBT-507;
- 每升SBT-507工作液處理200-250ft2板或當(dāng)Cu2+達(dá)到2g/L時(shí),應(yīng)重新開(kāi)缸。
- 槽液分析方法
- 堿當(dāng)量濃度
- 取10ml槽液,加 50ml去離子水
- 加5滴5.1混合指示劑
- 以0.1N HCl標(biāo)準(zhǔn)液滴定至桃紅色
- 計(jì)算 N = N(HCl)× V(HCl)÷10
- 分析補(bǔ)加公式
- 槽液強(qiáng)度(%) = N * 1000
- 銅離子含量分析
- 取樣25ml,加DI水稀釋至100ml
- 加25mL pH10緩沖液
- 加5滴 PAN指示劑
- 以0.1M EDTA-2Na標(biāo)準(zhǔn)液滴定至黃色
- 計(jì)算 Cu(g/L) = M(EDTA)× V(EDTA) ×63.54÷25
- 安全防護(hù)