產(chǎn)品中心
PRODUCT CATEGORIES
產(chǎn)品中心
堿性蝕刻液 PC-500
PC-500堿性蝕刻液為高速、高含銅量，針對(duì)細(xì)線路特別設(shè)計(jì)之電路板蝕刻液，藥液穩(wěn)定，且適合各種如錫、錫鉛、鎳、金等抗蝕刻材料。
在線咨詢
特性
應(yīng)用
技術(shù)指標(biāo)
備注信息
- 產(chǎn)品性狀
| 品 名 | 外 觀 | 比 重 | pH | 氯 離 子 |
| PC-500 | 無(wú)色透明液體 | 1.03±0.02 | ≧9.6 | 170±20g/L |
- 配槽方法
- 用水清洗后，排放完全再貫注清水，打開(kāi)噴灑馬達(dá)操作10分鐘后排出槽內(nèi)用水；
- 貫注5-10%稀鹽酸、打開(kāi)噴灑馬達(dá)操作30分鐘，再排掉所有槽內(nèi)用水；
- 改用清潔水重復(fù)步驟（2），檢查管路是否漏水；
- 卸下所有噴嘴，浸漬于10%鹽酸溶液中，清洗阻塞，裝回噴嘴；
- 貫注5%氨水，打開(kāi)噴灑馬達(dá)操作30分鐘，再掉所有槽內(nèi)用水；
- 改用清潔水，重復(fù)步驟（5）；
- 貫注母液，打開(kāi)溫度控制閥，檢查pH、比重、氯離子、銅含量并確保在范圍內(nèi)，開(kāi)始生產(chǎn)。
- 槽液控制與維護(hù)
| 操作條件 | 范圍 | 最適值 |
| 氯離子 | 170-200g/L | 180g/L |
| 銅含量 | 130-170g/L | 150g/L |
| pH | 8.1-8.8 | 8.3-8.5 |
| 比重 | 1.19-1.230 | 1.215 |
| 溫度 | 45-55℃ | 50℃ |
| 處理時(shí)間 | 30-180秒 | 依設(shè)備及溫度而差異 |
| 備注：連續(xù)生產(chǎn)時(shí)，須裝冷凍設(shè)施 | ||
- 槽液分析方法：
- 氯含量分析:
- 取10mL PC-500（子、母）蝕刻液，置于250mL容量瓶中；
- 往容量瓶中加2-3mL氨水，用蒸餾水稀釋至刻度；
- 從250mL容量瓶中吸取5mL溶液，放入250mL錐形瓶中，加100mL DI水；
- 加1mL5％鉻酸鉀指示劑,另加5mL 2％醋酸，溶液變亮黃色；
- 用標(biāo)準(zhǔn)0.1N硝酸銀溶液滴定至微紅棕色。
- 銅含量分析：
- 取上述稀釋PC-500蝕銅液10mL，放入250 mL錐形瓶中；
- 加50-100 mL蒸餾水；
- 加氨水?dāng)?shù)滴至清亮深藍(lán)色；
- 加MX（紫脲酸胺）指示劑0.1克；
- 用標(biāo)準(zhǔn)0.1N EDTA溶液滴定至紫紅色。
- pH值測(cè)定：
- 取200 mL藥液于200mL燒杯中；
- 以4.0 和7.0 標(biāo)準(zhǔn)液校正pH計(jì)；
- 緩慢將pH電極放入燒杯中，準(zhǔn)備讀取pH計(jì)顯示值為實(shí)測(cè)pH值。
- 操作問(wèn)題、原因及對(duì)策說(shuō)明
| 問(wèn)題 | 原因 | 對(duì)策 |
| 速度慢 | 銅含量太高或太低 | 調(diào)整銅含量或控制器比重設(shè)定值 |
| 溫度過(guò)低 | 升高溫度 | |
| 壓力偏低 | 調(diào)整壓力 | |
| 氯離子偏低 | 添加蝕刻鹽 | |
| pH偏低 | 減少抽風(fēng)量或添加氨水 | |
| 打氣不足 | 加大打氣 | |
| 側(cè)蝕太大 | pH太高 | 增加抽風(fēng)量或含銅量加水或氨水稀釋 |
| 壓力太高 | 降低壓力 | |
| 速度太慢 | 調(diào)整傳送速度 | |
| 氯離子過(guò)高 | 加子液或加水 | |
| 銅厚度不均勻 | 改善鍍銅均勻度 | |
| 沉淀 | 銅含量過(guò)高 | 添加子液 |
| PH過(guò)低 | 添加氨水、減少抽風(fēng) | |
| 氯離子太低 | 添加蝕刻鹽 | |
| 漏水 | 檢查冷卻管或水洗水滲漏 |
- 安全防護(hù)
