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錫面保護(hù)劑NSB-508
NSB-508是一款可有效防止去膜溶錫的錫面保護(hù)劑，含有高分子有機(jī)物及其它復(fù)配成分,可與金屬錫形成穩(wěn)定致密的透明高分子吸附膜，鈍化錫金屬表面，隔離錫與氧化物接觸起到防止溶錫作用，具有抗蝕刻效果，對后續(xù)制程作業(yè)無影響。
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特性
應(yīng)用
技術(shù)指標(biāo)
備注信息
- 產(chǎn)品性質(zhì)
| 品名 | 外觀 | 比重 | pH 值 | 閃火點(diǎn) |
| NSB-508 | 乳白或淡綠色液體 | 1.00-1.10 | 大于12 | 不可燃 |
- 工藝流程
- 流程：鍍錫→退膜→水洗→蝕刻→退錫→烘干；
- 鍍錫：在客戶原有的操作條件下減 50% 的電流密度進(jìn)行鍍錫，其他條件不變；
- 退膜：NSB-508錫面保護(hù)劑按4%體積比加入退膜槽中并攪拌 3-5 分鐘。
- 工藝控制
- 手動退膜
- 開槽：在退膜膨松段和噴淋段配置4%體積比錫面保護(hù)劑；
- 槽液控制參數(shù)：管控溫度范圍45-55℃，干膜或干濕膜混合NaOH 4-7%，濕膜NaOH 8-12%；
- 維護(hù)添加：每100m2添加1.2-2.0L（具體依客戶實(shí)際情況而定）；
- 換槽：1.0-1.5 MTO（補(bǔ)充量達(dá)到建浴量）換槽；
- 建議使用軟毛刷清洗。
- 自動線退膜
- 開槽：在退膜膨松段和噴淋段配置4%體積比錫面保護(hù)劑；
- 槽液控制參數(shù)：管控溫度45-55℃，干膜或干濕膜混合NaOH 4-7%，濕膜NaOH 8-12%；
- 維護(hù)添加：每100m2添加2.0L（具體依客戶實(shí)際情況而定）；
- 換槽：1.0-1.5 MTO（補(bǔ)充量達(dá)到建浴量）換槽；
- 注意事項(xiàng)：
- 以上錫面保護(hù)劑操作說明主要是針對基材銅鉑 0.5oz（H/H）、1oz正常板而設(shè)置， 2oz的鍍錫時間為原有的70%的電流密度；3oz（含）以上的板則需特別處理。
- 鍍錫后原則上不宜長時間放置水中浸泡；鍍錫后停留時間不宜超過8h，如發(fā)生特殊情況放置時間超過8h，則需要作烘干處理；
- 生產(chǎn)時候必須做首板。
- 錫面保護(hù)劑NSB-508的優(yōu)勢分析
下面以產(chǎn)能一萬平方米的廠家為例，具體有哪些好處： - 節(jié)省金屬錫采購成本10000m2節(jié)省金屬錫金額 37500-67500 元
-
項(xiàng)目 錫單價(jià)
（元/kg）錫用量
（kg/m2）錫成本
（元/m2）節(jié)省錫成本（元/m2） 不加錫保護(hù)劑 150元 0.05-0.09 7.5-13.5 3.75-6.75 加錫保護(hù)劑 150元 0.025-0.045 3.75-6.75 - 節(jié)省錫光劑成本 10000m2節(jié)省錫光劑成本 3000元
-
項(xiàng)目 電錫時間（min） 電流密度（ASF） 錫光劑用量 錫光劑成本
（元/m2）節(jié)省錫成本（元/m2） 不加錫保護(hù)劑 10 11 正常用量 0.6 0.3 加錫保護(hù)劑 10 5.5 正常用量一半 0.3 - 節(jié)省電鍍時間，提高產(chǎn)能
- 若電錫時間10min變?yōu)?min后，由原先1個電錫缸配4-5個電銅缸，可改為1個電錫缸配8-10個電銅缸。若同時將電鍍銅電流密度加大，縮短電銅時間，更能大大提高電鍍產(chǎn)能。這對電鍍產(chǎn)能為瓶項(xiàng)的PCB廠更顯優(yōu)勢。
- 節(jié)省電鍍水、電
- 電鍍時間節(jié)省了，省水電也就順理成章。
- 退膜效果更理想
- 電錫厚度變薄,省退錫成本同時減少夾膜不良。
- 錫面保護(hù)劑有消泡功能，基本上不需消泡，節(jié)省消泡劑成本。
- 錫面保護(hù)劑NSB-508含有阻垢功能，管道不會結(jié)垢堵塞，換槽清洗更容易。
-
總結(jié)：
錫面保護(hù)劑NSB-508是一款新型環(huán)保型產(chǎn)品，必將為PCB節(jié)能減排發(fā)揮作用，同時也為使用該產(chǎn)品的PCB廠家?guī)碡S厚的回報(bào)。
- 安全防護(hù)
